COB小间距将会成为大屏显示行业的主流吗?

      COB小间距是近些年新研发出来的显示大屏中的一款新型产品，它其实也是LED显示大屏的一种，不过它与传统的LED显示大屏是有所区别的。在COB小间距出现在显示市场上之后，很多人预言COB小间距将会成为大屏显示行业的主流，为什么会有这种预言出现呢？COB小间距它有何种优势可以引导显示行业呢？

      了解过LED显示大屏的朋友应该都对LED显示大屏有所了解，LED显示大屏是由很多个LED小灯珠经过SMD贴片封装技术组合而成的，LED显示大屏以往经常会被使用在室外的一些需要显示大屏幕的场所之中，在近两年也慢慢开始入驻室内显示。

      但是近两年，伴随着LED显示技术的不断研发提升，原本的SMD贴片封装技术遇到了“瓶颈”，我们都知道LED显示大屏的像素清晰度是由LED小灯珠之间的点间距距离所决定的，近几年我们研发出来的小间距LED，但点间距想要突破P1.0的话，就意味着所使用的灯珠数量要成倍的增长，产品的价格也将会疯狂增长。

COB小间距

      从另一个方面来看，这说明我们传统的SMD贴片技术不能很好的去满足我们的需求了。针对于这一问题，LED显示行业注意到原有的COB封装技术，发现COB封装技术具有多种优势，如具有可靠性、稳定性等等特点。于是将其引入到LED显示大屏领域之中，用以弥补LED显示大屏在P1.0以下间距的不足之处。

      然而，在刚开始的时候，真实的情况是COB封装技术推入于市场之后，一直都处在一个比较尴尬的位置之上，一直没能获得显示大屏行业的广泛认可。这一问题的原因主要是：因为COB技术属于“颠覆性”的技术，与原有的SMD贴片完全是不一样的，所有原本的SMD生产线机器完全是不兼容的，这导致生产效率严重下降，没有办法去大规模进行量产，使得COB模组的产品成本与价格一直居高不下，普通的用户根本就用不起，一般只有政府或者比较高价值的项目才会应用。

      近些年，随着5G技术的不断兴起，LED显示大屏行业出现了一个新兴的词汇：微间距。而在通往微间距的道路上，分化出了很多种不同的技术，在这其中有两种是比较热门的：一种是以倒装COB为主的封装技术；另一种是“四合一”Mini LED为代表的的贴片工艺。

LED显示大屏

      但“四合一”贴片工艺相比较倒装COB而言，具有许多的缺陷。

      如：它没有解决灯珠边缘气密性的问题，没有办法突破SMD点间距发展的瓶颈；并且从显示效果来看，“四合一”产品颗粒感更强，在侧视角离散性麻点严重，规格较为单一，无法通过不同的点间距设计不同的箱体，实现产品差异化，满足客户个性化需求。

      从后期维护使用来看，“四合一”产品灯珠焊盘裸露，表面缝隙容易积灰，在搬运、安装、使用中容易发生磕碰与损伤，后期投入的维护成本较高，而倒装COB相对于这些问题，有着绝对的优势，另外“四合一”产品同质化问题严重，可靠性及稳定性仍有待提高。

      伴随着COB技术的不断普及应用，在不远的未来，COB小间距一定可以成为显示行业的主流产品。

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